Besi gaat vandaag hard onderuit (-19%) op een bericht uit de Koreaanse geheugenmarkt. Er zou overwogen worden om de dikte-standaard voor toekomstige AI-geheugenchips (HBM) op te rekken. Dit is al eens eerder gebeurd bij de vierde generatie HBM en wordt nu ook overwogen voor HBM4E en HBM5. Besi’s Hybrid Bonding technologie is dan technisch niet langer een vereiste. De vraag is in hoeverre dit invloed heeft op de verwachte vraag.
Premium
Word Premium-lid
Lees dit artikel en krijg toegang tot alle Premium-analyses, onze portefeuilles en Het BeursCafé Premium.
€131,40 per jaar · looptijd 12 maanden
Al Premium-lid? Log in en lees verder
De voordelen van StockWatch Premium
- Alle Premium-artikelen en analyses
- Elke ochtend de morningcall vóór de beurs
- De portefeuilles van het team
- Wekelijks de Premium podcast van Het BeursCafé
- 25% korting op de optiecursus
- Minder advertentiebanners op StockWatch.nl
Vooruitblik
Oh, de grafieken! Chips en AI staan op breken, maar wij kopen ze. Waarom?
Blog
Midterms op komst: krijgt Wall Street weer een verkiezingsrally?
Analyse
Groei keert terug bij Evolution AB: is het aandeel weer koopwaardig?
Analyse
Alphabet kent grote uitdagingen, maar heeft subliem aanpassingsvermogen: Buy
Het Beurscafé
“Dit is een extreem positief signaal”
AEX indicatie is +0,5% en oorlog jaagt spanning en energie op
Er is nog altijd geen doorkomen aan daar in die Straat van Hormuz en de hele wereld is naarstig op zoek naar olie en gas....
“Mijn defensieve beleggingen stellen deze week zwaar teleur”
Niels' defensieve aandelen stellen deze week zwaar teleur. Normaliter blijven aandelen als Unilever en Heineken in een...