Aanstaande donderdag (12 juni) staat de beleggersdag van Besi op de agenda en daar zal het ongetwijfeld over Hybrid Bonding gaan. De verwachtingen rond de meest geavanceerde technologie voor het verbinden van chips stuwde Besi vorig jaar naar grote hoogte. Daarna volgde een stevige dip, wat voor de gehele chipsector gold.
Met een daling van ruim €180 naar €80, is Besi zelfs binnen de chipsector een uitschieter. Wij zien die dip als een aanloop naar een nieuwe all time high en niet als een afzwakking van het potentieel van Hybrid Bonding. Timing blijft hier wel lastig dus dat dwingt een zeer weloverwogen keuze af qua positiegrootte.
